9月11日，日本尖端半导体企业Rapidus社长小池淳义透露，该公司正慎重考量在2040年左右于月球建造半导体生产工厂的计划，而月球上存在芯片制造所需的水资源，是推动该设想落地的考量因素之一。 小池淳义当天在美国华盛顿举办的一场行业活动中公开提及这一规划，强调该设想“绝非玩笑”，还在现场展示了一段由人工智能生成的月球半导体工厂概念视频。本次活动中IBM首席执行官阿尔温德·克里希纳也到场出席，他同时透露，IBM目前正和Rapidus联手开展1纳米级别先进芯片的技术研发工作。