甲骨文、博通两家企业目前正在推进债务融资的相关工作，所筹集的资金将专门用于人工智能芯片相关业务的投入安排。 当前全球AI产业进入高速发展期，上游芯片领域的技术研发、产能扩张等环节都需要大量资金支持，两家企业选择通过债务融资的方式补充相关资金，也是为了更好地抢抓AI芯片市场的发展机遇，进一步增强自身在相关领域的竞争力。