【公司问答丨鸿利智汇：2025年已完成40*60μm尺寸芯片的Micro LED显示模组开发 该业务仍在客户验证期 暂未实现大规模销售】有投资者在互动平台向鸿利智汇提问，公司玻璃基板封装业绩如何？鸿利智汇回复称，在玻璃基板封装技术方面，公司Micro LED已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基Micro LED产品封装，通过OEM等合作模式，与多家显示厂商达成封装技术对接，交付玻璃基Micro LED模组样品。2025年公司已完成40*60μm尺寸芯片的Micro LED显示模组开发，并开始客户端验证，该业务仍在客户验证期，暂未实现大规模销售。