美国投资级债券发行规模大概率将创下年度历史新高，人工智能领域投入爆发正带动企业扩大债务融资规模。今年美国投资级债券的发行总量预计将在周一突破历史峰值，超越2020年疫情催生的借贷热潮期创下的1.75万亿美元纪录，核心驱动力正是人工智能相关支出的大幅上涨促使企业提升举债力度。相关统计数据显示，待周一的交易完成定价流程后，2024年至今的累计发行规模将攀升至1.76万亿美元。 不少行业分析师此前就已做出预测，基于市场对人工智能领域支出大幅增长的普遍预期，今年的发行规模会创下年度最高纪录。自2026年以来，全球高评级债券市场中与人工智能相关的融资总规模已突破3000亿美元，接近2025年全年相关融资规模的三倍之多。今年美国市场已经出现9笔单次发行规模不低于250亿美元的大额交易，除了Skydance Corp.为推进收购项目开展的融资之外，其余所有大额交易的发起方均为科技类企业。 “我们眼下正经历着数十年以来资本密集程度最高的企业发展周期之一。”高盛资产管理多元固定收益投资主管Lindsay Rosner如是表示。