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11月03日 星期二 (今天)
2小时前
【深南电路:公司FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力】
期货 ·
admin
|
2026-11-03 10:57:04
【深南电路:公司FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力】有投资者向深南电路提问,您好,请问一下公司的fc-bga封装基板批量出货了吗?公司今日在互动平台回答表示,公司FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力,30层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。
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