9月8日，据报道，三星电子晶圆代工业务目前已将其4纳米产能的50%以上用于生产第六代高带宽内存（HBM4）基础裸片，其中占比据悉达到50%至60%。三星正提前扩大产能，以应对今年下半年英伟达、博通和AMD等全球大型科技企业对HBM4供应的增长需求。