据业界消息人士透露，SK海力士扩大了存储半导体倒装芯片封装的外包规模，并增加了合作的外包商。在OSAT厂商A-PROTECH之后，SK海力士开始向WINPAC追加外包。WINPAC在签订合同后，已完成P Campus封装工厂的设备配置等准备工作，并已开始量产。此次外包的产品为DDR4和DDR5 DRAM。WINPAC的P Campus负责DRAM、NAND Flash以及eUFS等高性能产品的封装工艺。该公司最近将月产能从4400万颗提升至5000万颗。（韩国科技媒体The Elec）