亨通股份10月12日公告称，公司拟以现金方式向全资子公司亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司增资3.3亿元。增资完成后，亨通铜箔注册资本将由9亿元增加至12.3亿元，仍为公司全资子公司。本次增资有助于增强亨通铜箔资本实力，优化其资产负债结构，不会导致公司合并报表范围变更。