据报道，SK海力士研发主管安炫10月14日表示，到2030年人工智能基础设施的性能规模将增长约20倍。安炫称，SK海力士正研发下一代内存技术，包括3D堆叠DRAM和高带宽闪存（HBF），同时继续提升现有HBM产品的性能。