特斯拉、英伟达将分别出资1.1万亿韩元、2.6万亿韩元，与三星电机共建FC-BGA（倒装芯片球栅阵列基板）产线，这是面向AI半导体的新一代封装基板。当前FC-BGA已经成为AI供应链新瓶颈，两家企业敲定对三星电机工厂的投资。据22日业内消息，三星电机已和特斯拉签署FC-BGA长期供货协议，在世宗工厂新建专属产线。按照约定，特斯拉出资约1.1万亿韩元，用于产线扩建与设备投入，换取中长期稳定供货保障。这批基板将供给特斯拉自动驾驶电动车、人形机器人Optimus搭载的AI芯片。