随着美国努力加强国内关键电子元件生产并减少对亚洲的依赖，美国商务部已拨出5亿美元政府补助用于资助半导体供应链中的小型公司。

商务部一位未具名高级官员表示，这笔资金面向成本低于3亿美元的项目，旨在为一系列公司支付小部分成本。

全美有42个州的500多家公司表示有兴趣获得2022年签署的《芯片与科学法》中约1000亿美元的补助和贷款。商务部的挑战是如何分配这笔来自纳税人的巨额资金，但就芯片产业规模而言只是一个小数目。

《芯片与科学法》提供包括390亿美元的直接公司补助一并不比一家主要芯片公司一年的资本支出高出太多一以及750亿美元的贷款和贷款担保。此外，还有110亿美元用于支持研发，将在随后的第三轮提供。

绝大部分政府补助将留给早前一轮申请的大型项目，包括供应链和芯片生产设施，如台积电和英特尔建设的项目。

这位高级官员说，规模较小的公司一直在等待轮到自己申请，他们的申请过程将没有芯片制造巨头那样复杂。芯片项目办公室首席投资官Todd Fisher本月接受采访时说数百家感兴趣的公司中有许多将争夺第二轮补助分配。