美国加强对中国半导体企业的压力，正促使一系列芯片巨头逐步将中国企业排除在供应链之外。 应用材料（Applied Materials）及科林研发（Lam Research）已要求供应商停止使用中国制造的零件。

美国政府施压，要求美国半导体产业必须避免使用来自中国的零部件，甚至严格禁止供应商有中国资金或股东。 应用材料（Applied Materials）与科林研发（Lam Research）已经口头告知供应商，要求他们停止依赖中国制造的零件，并开始寻找非中国来源的替代品，否则将面临被取消供应资格的风险。 业内人士指出，找到价格合理而且符合质量要求的替代品并不容易，或将大幅提高成本。

根据《华尔街日报》报导，美国商务部已实施出口管制，要求美国半导体厂商在与中国供应商共享技术之前必须申请许可证，并且临时许可将于2025年底到期。 为应对即将到来的变化，纽约的半导体设备大厂Veeco更是书面要求供应商立即停止采购来自中国的新零组件，并在2025年底之前逐步终止与现有中国供应商的合作。

中国供应商亦积极寻找解决方法。 应材的中国供应商如沈阳财富精密设备今年在新加坡新建工厂，目标是为包括美国企业在内的国际客户提供服务。 惟其中国资金背景，目前仍未能获得应材的供货授权。 其他供应商则考虑通过在第三国设立合资企业或控股公司以绕过限制，力求保住对美供货的业务。

随着美国对中国产品的进口限制逐步收紧，业界担心将导致芯片企业的成本大幅上升，最终可能会反过来影响到美国自身的产业竞争力。