2026年6月4日，台积电年度股东会上，有记者问及三星再度放出十年之内赶超台积电的消息，董事长魏哲家只用短短两个字回应：「做梦！」

紧接着他补充说道：「二十年前，对手就扬言十年赶上台积电；十年前同样宣称十年实现赶超；到现在，依旧重复十年超车的说辞。」一席话引得现场与会股东、媒体记者哄笑。这句简短表态一经流出，迅速刷屏全球科技圈，不单是一句临场调侃，更是台积电三十载攻坚克难、逆势崛起的真实写照。

四处碰壁起步，依托代工模式扎根新竹

1987年，中国台湾地区谋划布局本土半导体产业，力邀拥有丰富海外芯片从业履历的张忠谋牵头创立台积电。创业初期，张忠谋带着建厂合作方案奔赴英特尔、德州仪器寻求技术合作，接连遭到回绝。最终仅有荷兰飞利浦达成技术授权与合资建厂合作，台积电由此落地新竹科学园区，正式成立。

建厂伊始，台积电确立「纯代工（Foundry）」经营模式：只承接外部客户的芯片代工订单，自身不涉足芯片设计、终端电子产品的生产与销售。彼时全球半导体行业由英特尔主导「IDM一体化模式」，头部企业自研芯片、自建产线，制程技术遥遥领先。初创阶段的台积电如同跟随学习的学徒，工艺尚未成熟、晶圆良率偏低，能够获取的市场订单十分有限。

2010年后行业格局剧变，英特尔掉队，台积电实现反超

2010年之后，先进制程研发难度持续攀升，英特尔在10nm、7nm关键工艺节点接连遭遇研发受阻、量产良率不达标的问题，工艺落地延期近五年，彻底错失智能手机、人工智能芯片快速崛起的行业风口。台积电始终深耕晶圆制造主业，深度绑定全球大量无晶圆厂芯片设计企业，持续配合客户迭代打磨工艺：2018年实现7nm工艺量产，2020年落地5nm量产，2022至2024年，3nm工艺实现大批量投产交付。

时至2026年，台积电在2nm、A16前沿制程领域稳居全球首位，5nm及以下先进制程的全球代工市场占有率突破六成。昔日的行业巨头英特尔，如今自家高端处理器、AI芯片无法自主量产，反而需要向台积电采购先进代工产能。三星同样深陷IDM模式桎梏，同时兼顾芯片设计、终端电子产品与晶圆制造，看似手握完整产业链，实则分散资源，严重拖累代工业务的迭代速度。

为何IDM模式会落后于纯代工？

1. 「资源高度聚焦」：台积电将绝大部分资金、研发人才、产线资源全部集中投入芯片制造优化；IDM企业需要同时承担芯片设计与晶圆制造两大业务的运营成本，资源被多方分摊，内部管理与协调成本居高不下。
2. 「风险权责分离」：苹果、英伟达、AMD等设计客户自主承担芯片设计失败的亏损风险，台积电仅负责生产落地环节；IDM厂商一旦自有产品市场遇冷，整条产线的巨额投入成本都需企业自行承担，经营风险大幅提升。
3. 「中立开放生态」：台积电不涉足终端产品市场，与所有芯片设计公司无直接竞争，行业企业愿意将顶尖芯片方案交由其代工生产；英特尔、三星既是代工服务商，也是客户的同业竞品，多数企业出于技术保密和竞争规避考量，不愿将核心高端订单全权托付。
4. 「规模化量产优势」：台积电订单覆盖全球AI算力、智能手机、车载芯片等高端领域，晶圆产线稼动率长期维持高位，依托海量量产数据持续优化工艺、提升良率；IDM产线优先保障自有产品供给，产能利用率受限，缺乏持续量产数据的迭代反哺，工艺更新速度持续放缓。

受上述短板制约，即便英特尔推出「IDM2.0」战略转型开放代工、三星连年立下赶超目标，两家企业的代工业务依旧难以缩小与台积电的差距。

厘清特朗普「窃技」论调：市场化选择造就台积电崛起

特朗普过往多次公开发表「台湾窃取美国芯片产业」的言论，该说法完全不符合事实。台积电创始人张忠谋为美国国籍，企业初创阶段的核心技术源自荷兰飞利浦的正规授权，不存在任何窃取技术的行为。台积电能稳步成长为行业龙头，本质是苹果、英伟达、高通、AMD等一众美国科技企业的市场化选择结果。各大企业对比全球多家代工厂后，基于良率保障、交付稳定性、工艺迭代能力等核心因素，主动将高端芯片订单交付台积电生产，是市场优胜劣汰的必然结果。

AI时代供应链成型：台积电、英伟达、SK海力士组成产业铁三角

进入AI算力高速发展的时代，单一企业无法独立包揽芯片全链条的研发与生产，全球高端半导体供应链已然形成台积电、英伟达、SK海力士三足鼎立的稳固合作格局。

台积电负责高端晶圆代工与CoWoS先进封装，是整条产业链的核心制造底座；英伟达主导Blackwell、Rubin系列AI芯片架构设计，掌控全球主流AI芯片订单资源；SK海力士独家配套供应HBM高带宽内存产品。三方深度协同、联合研发，从芯片设计、晶圆制造到存储配套实现全链路同步优化，构筑起行业内短期内无法复刻的顶级产业联盟。

生态壁垒深厚，三星、英特尔、特斯拉等对手短期难以实现超车

台湾地区历经数十年深耕，打造出上下游高度完备的半导体产业集群，上游半导体材料、配套设备，中游晶圆制造、先进封装，下游芯片测试等产业链环节全部集聚于新竹科学园区。长年积累的产业配套体系、专业技术人才储备、上下游稳固的合作信任纽带，无法通过大投资、新建工厂在短期内快速复制。

面对马斯克说将来会摆脱对英伟达和台积电的依赖并「自研Terafab，自建AI芯片工厂」，魏哲家在股东会上同样保持一贯自信与幽默。他以轻松语气表示：“我唯一的结论是祝福他（马斯克）。”同时也透露，台积电过去也做过类似的自建先进工厂研究，但最终坚持专业代工路线，才成就了今天的领先地位。台积电从来不缺竞争对手，但“台湾半导体优势能够长期保持”，并非狂言，而是三十余年深耕产业沉淀出的绝对底气。

从登门求合作遭英特尔回绝的初创小厂，到成功反超昔日行业巨头；从三星年复一年的十年赶超口号，到被一句「做梦」一语戳破；从无端的窃技争议，到全球科技企业争抢锁定产能。三十年来，台积电坚守纯代工赛道，凭借精准的赛道定位、持续的工艺深耕、开放的产业生态布局，成长为全球高新科技产业链中不可或缺的核心环节。产业历史不会原样重演，但市场永远青睐沉心深耕、选对方向、踏实做事的企业。

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