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没有英伟达的芯片 中国科技公司正为未来做准备
币海独步者 来源: 2025-05-30 04:57
        
重点摘要
当英伟达 H20 芯片禁令如巨石投入湖面,中国科技巨头们平静的 AI 开发水面泛起剧烈涟漪。

当英伟达 H20 芯片禁令如巨石投入湖面,中国科技巨头们平静的 AI 开发水面泛起剧烈涟漪。

随着库存正走向 “明年年初见底” 的红线,阿里巴巴、腾讯、百度等行业领军者正被迫踏上一条充满荆棘的自主研发芯片之路——这既是一场应对地缘政治冲击的生存之战,更是中国人工智能产业重塑底层架构的历史机遇。

禁令倒逼:从 “依赖进口” 到 “自主造血” 的生死时速

特朗普政府对英伟达 H20 芯片的限制,犹如一记重锤击中中国 AI 产业的 “七寸”。作为拜登时代限制措施的 “特供版”,H20 本就被阉割了关键性能,如今连这一 “低配选项” 也被剥夺,直接切断了中国科技企业通过合规渠道获取先进算力的最后通道。

业内高管透露,目前头部企业的英伟达芯片库存普遍仅能维持至2024年初,而新订单的交付周期长达3-6个月,且新芯片能否突破技术限制仍是未知数。

这种紧迫感在科技巨头的财报会议中清晰可辨。百度 AI 云负责人沈抖明确表示已启动多芯片替代方案,尤其在推理端(Inference)加速去英伟达化:“我们可以从一系列芯片方案中选择,尤其是在问题解决推理处理方面,以取代英伟达的芯片。”

阿里巴巴 CEO 吴泳铭强调 “多样化解决方案” 的战略价值:“我们正在积极探索多样化的解决方案,以满足不断增长的客户需求。”

腾讯总裁刘炽平则透露正通过提升现有芯片效率与探索替代产品双线并行:“我们应该有足够的高端芯片来继续推进我们未来几代的训练模型”,同时 “可能会利用其他芯片” 应对推理需求。这些表态背后,是每月数千万美元算力成本的现实压力,更是对 “断供风险” 的主动防御。

国产替代:华为昇腾的破局之路与生态困局

在国产替代浪潮中,华为昇腾芯片成为最受关注的 “本土答案”。中国现代国际关系研究院指出,尽管华盛顿的出口管制令人痛苦,但 “引发了国内高端人工智能芯片自主创新的热潮,华为的昇腾芯片系列就是最好的例子”。

而且, “中国国内实体已经开始大规模采购和使用昇腾芯片”。数据显示,昇腾芯片已在国企、国防、医疗、金融等敏感行业实现规模化应用,中国移动等央企成为其首批战略客户。

然而,华盛顿的 “全球追缉令” 让科技巨头们噤若寒蝉 —— 美国3月发布的出口管制指南威胁对 “世界任何地方” 使用华为芯片的公司实施刑事处罚,导致互联网企业在测试阶段普遍对昇腾保持低调。

技术迁移的成本更堪称 “天堑”:英伟达 CUDA 软件框架构建的 AI 训练代码,需经历代码重写、算法调优、系统适配等多重关卡才能移植到华为 CANN 平台。

一位中国领先科技公司高管估计,这一过程将导致 AI 开发中断约三个月,且需华为工程师深度介入调试优化。

更严峻的是,昇腾芯片的产能尚未完全释放。尽管华为正加速建设自有晶圆厂并扶持合作伙伴提升产能,但 7nm 制程芯片的量产规模仍难以填补每年数万片的市场缺口,供需矛盾短期内难以缓解。

混合策略:算力供应链的 “双轨并行”

面对 “断供倒计时” 与 “自研进行时” 的时间差,科技巨头们普遍采取 “存量优化 + 增量替代” 的混合策略:在训练端继续依赖英伟达库存芯片维持核心模型迭代,在推理端则加速向国产芯片迁移。这种分阶段过渡既避免了激进转型带来的业务中断,也为自研芯片赢得了宝贵的验证周期。

百度的 “文心一言” 推理环节已部分搭载国产芯片,阿里巴巴的 “通义千问” 在边缘计算场景试点替代方案,腾讯则通过提高现有芯片使用效率延缓库存消耗。

与此同时,寒武纪 MLU 系列、海光 DCU 系列等本土芯片也进入测试阶段,百度昆仑、阿里含光等自研芯片项目更是提速推进。这些尝试勾勒出一幅 “多核驱动” 的算力版图。

尽管单芯片性能仍落后于英伟达 A100,但通过架构创新与软件优化,部分场景已能实现 “性能换成本” 的性价比平衡。例如,在自然语言处理的推理环节,国产芯片通过优化算子调度,可将延迟控制在可接受范围内,满足商用需求。

生态重构:从 “硬件替代” 到 “体系创新” 的深层变革

这场芯片突围的本质,是人工智能产业生态的全面重构。当英伟达的 CUDA 生态统治全球时,中国企业不得不从零开始构建自主软件栈:华为 CANN 已适配超过 2000 个算子,百度飞桨推出 “异构计算” 框架兼容多芯片架构,腾讯太极机器学习平台实现跨芯片调度。

这些底层技术的突破,正在打破 “硬件-软件-应用” 的单向依赖,孕育出更具弹性的产业生态。例如,百度飞桨的 “一键迁移” 工具可将基于 CUDA 的模型自动转换至国产芯片平台,大幅降低企业迁移成本。

政策层面的 “组合拳” 也在为突围保驾护航。中国政府将 AI 芯片纳入 “十四五” 重点研发计划,设立数百亿元专项基金扶持产业链;深圳、上海等地建立国产芯片测试认证中心,提供从性能测试到兼容性验证的一站式服务。

高校与科研机构启动 “根技术” 攻关,在芯片架构(如 RISC-V)、先进封装技术、散热方案等领域寻求突破。清华大学微电子所的存算一体芯片研究已进入中试阶段,有望突破传统冯・诺依曼架构的性能瓶颈。

未来博弈:算力自主化的长期主义

广发证券分析,英伟达或于7月推出 Blackwell 架构的中国特供版芯片,但剥离高带宽内存(HBM)与高速互连 NVLink 的设计,注定其性能将大幅缩水,难以满足高端 AI 训练需求。

这反而加速了中国科技企业 “去美国化” 的决心 —— 当算力成为数字经济的 “电力”,任何依附性的能源结构都意味着脆弱性。

这场突围战没有捷径可言。从芯片设计(需 EDA 工具与架构授权)到流片量产(依赖光刻机等设备),从软件适配(重构算子生态)到生态建设(培育开发者社区),每个环节都需要数以亿计的投入与数年时间的沉淀。

但压力正在转化为创新动能:2023年中国 AI 芯片市场规模突破500亿元,同比增长40%;寒武纪、壁仞科技等企业的估值屡创新高;RISC-V 架构的国产芯片生态已吸引超 200 家企业加入开源社区。

当美国试图通过出口管制锁住中国 AI 的 “算力咽喉”,却意外激活了一个古老民族的创新基因。这不再是简单的 “国产替代”,而是一场从技术底层到产业生态的全面革新。

正如某位科技 CEO 所言:“今天的每一行代码、每一次流片,都是在为未来的数字主权奠基。” 在这场没有硝烟的技术战中,中国的科技企业正以实际行动回应挑战——不是被动接受,而是主动突围。

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标签: 英伟达AI华为芯片